苹果首款折叠手机：iPhone Ultra主板曝光，内置最强A20 Pro芯片|苹果公司|ultra|折叠屏手机|iphone_网易订阅
IT之家8月26日消息，苹果片苹屏手消息源 @LusiRoy7于8月24日在 X 平台发布推文，首款手机司分享了一段视频和一张实物电路板，折叠a主置最折叠声称是板曝苹果首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra）的主板。苹果首款折叠手机的光内果主板疑曝光IT之家附上相关视频如下：消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图，指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案，易订阅并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存，苹果片苹屏手通过重布线层（redistribution layer）连接。首款手机司图为爆料图WMCM（晶圆级多芯片模块）一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的折叠a主置最折叠技术，可更好平衡空间、板曝信号路径和热管理。光内果典型应用场景包括高性能手机 SoC、易订阅要求兼顾性能与散热的苹果片苹屏手移动芯片，以及对封装密度要求较高的首款手机司先进半导体设计。折叠a主置最折叠
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